功率件封裝，技術(shù)發(fā)展及挑戰(zhàn)概述

摘要：功率件封裝技術(shù)不斷發(fā)展，面臨多種挑戰(zhàn)。隨著電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，功率器件的需求不斷增加，對(duì)封裝技術(shù)的要求也越來(lái)越高。目前，功率件封裝技術(shù)面臨的主要挑戰(zhàn)包括提高熱性能、減小尺寸、降低成本和提高可靠性等方面。隨著技術(shù)...

閱讀全文 眉間緣 651 次瀏覽 2024-11-04 五金制品